随着全球半导体产业的快速发展，功率半导体作为核心器件，在新能源、电动汽车及工业控制领域的需求日益增长。在这一背景下，轩田科技凭借其深厚的技术积累，为功率半导体封装测试提供了智能工厂的一站式解决方案，并结合智能工业门创新应用，推动制造效率与安全性的双重提升。
功率半导体封装测试是确保器件性能和可靠性的关键环节。传统产线依赖人工操作，易受环境干扰，效率低下且良率难以保障。轩田科技的智能工厂解决方案，集成了自动化设备、物联网传感器和数据分析平台，实现了封装测试全流程的智能化。例如，通过机器视觉系统进行缺陷检测，精度高达99.9%；同时，实时数据监控与预测性维护，大幅降低了设备停机时间，整体生产效率提升30%以上。
智能工业门作为工厂物流与安全的重要组成部分，在轩田科技的方案中扮演了不可或缺的角色。这些门采用智能感应技术，可自动识别人员和物料流动，确保快速、安全的通行。例如，在封装测试产线中，智能门与AGV（自动导引车）系统协同工作，实现物料无缝转运，避免了人为干预带来的污染风险。门体配备环境监测功能，能动态调节内部温湿度，保障功率半导体的封装质量。
轩田科技的创新不仅优化了生产流程，还体现了工业4.0的核心理念——数据驱动与智能化协同。通过案例实践，一家合作企业引入该方案后，封装测试车间的能耗降低20%，产品交付周期缩短了15%。这证明，智能工厂与智能工业门的结合，不仅是技术升级，更是产业转型的催化剂。
轩田科技将继续深耕功率半导体领域，推动智能工厂的标准化与模块化发展，助力全球制造业迈向高效、绿色与安全的新时代。
